摘要：旧金山 7 月 11 日 - 应用材料公司(AMAT.O)周二发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新，旨在增加工厂在使用更少能源的情况下生产的芯片数量。这个名为维斯塔拉的新系统是芯片工厂内的一个中心枢纽，它将被称为晶圆的硅盘送入密封的真空室，金属和其他材料可以在几个原子的精度内沉积或剥离。应用材料公司...

旧金山 7 月 11 日 - 应用材料公司(AMAT.O)周二发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新，旨在增加工厂在使用更少能源的情况下生产的芯片数量。

这个名为维斯塔拉的新系统是芯片工厂内的一个中心枢纽，它将被称为晶圆的硅盘送入密封的真空室，金属和其他材料可以在几个原子的精度内沉积或剥离。

应用材料公司在旧金山举行的芯片制造会议上宣布了这一新系统。美国准备对芯片工厂提供数百亿美元的补贴，欧盟立法者也准备颁布类似的立法。

维斯塔拉系统是应用材料公司自2010年以来核心芯片制造平台的首次更新。从那时起，制造先进芯片变得更加复杂，因此新系统旨在让工厂混合搭配更多类型的真空室，以避免任何一个环节出现瓶颈。的过程，加快生产速度。

新系统还配备了数千个传感器，将数据输入人工智能系统，工厂可以分析数据以调整制造流程并减少电力使用。应用材料公司表示，新系统可减少约 10% 的能源消耗。

应用材料公司半导体产品部副总裁迈克·莱斯(Mike Rice)表示，维斯塔拉系统已经向多家存储芯片制造商发货，构成大多数电子设备大脑的计算芯片制造商也表现出了“兴趣”。应用材料公司拒绝透露客户姓名。

赖斯在谈到存储芯片时表示：“你正在努力提高这些应用的生产力、缩小占地面积、实现智能并节省能源。” “它将继续增长……但就目前而言，它是从主要是领先的存储器”工厂开始的，他说。