摘要：新加坡 9 月 12 日 -全球第三大合约芯片制造商格芯(GFS.O)周二在新加坡开设了一家耗资 40 亿美元的半导体制造厂，作为全球制造业扩张计划的一部分。该公司新加坡总经理 Tan Yew Kong 告诉记者，这家美国芯片制造商的新工厂占地 23,000 平方米（248,000 平方英尺），预计到 2025 年至 2026 年，每年将能够满负荷生产 450,000...

新加坡 9 月 12 日 -全球第三大合约芯片制造商格芯(GFS.O)周二在新加坡开设了一家耗资 40 亿美元的半导体制造厂，作为全球制造业扩张计划的一部分。

该公司新加坡总经理 Tan Yew Kong 告诉记者，这家美国芯片制造商的新工厂占地 23,000 平方米（248,000 平方英尺），预计到 2025 年至 2026 年，每年将能够满负荷生产 450,000 片 300 毫米晶圆，并将创造 1,000 个就业岗位。

他表示：“如果我们充分利用（新加坡园区）产能，这可能会占格芯收入的（约）45%。”他补充说，该公司预计全球芯片需求疲软将在下半年回升2024 年。

该公司的新加坡工厂为全球 200 家客户提供服务，其中还包括另外两家晶圆厂，每年分别生产 720,000 片 300mm 晶圆和 692,000 片 200mm 晶圆。这些芯片用于汽车和 5G 技术。

由于疫情期间芯片短缺，格罗方德宣布 2021 年将斥资 60 亿美元进行全球扩张，此后又转为过剩。

格芯最大的客户之一是高通，该公司周一表示已与苹果签署协议，至少在 2026 年之前供应 5G 芯片，这将使格芯受益。

根据市场情报提供商 TrendForce 的数据，按收入计算，格芯是全球第三大代工厂，仅次于台湾台积电(2330.TW)和韩国三星电子(005930.KS) 。

新加坡的半导体总产量占全球市场的 11%，随着更多芯片制造商在未来几个月开设或扩大业务，新加坡的半导体总产量预计将增长。