摘要：2月17日消息，在过去两年的全球短缺之后，欧盟正在寻求加强半导体生产。根据《欧洲芯片法》，欧盟委员会去年初拨款到 2030 年共计 150 亿欧元（160 亿美元）用于公共和私人半导体项目。以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划，按字母顺序排列：英飞凌（IFXGn.DE）：该公司于 2 月 16 日表示，这家汽车和数据芯片制造商获得批...

2月17日消息，在过去两年的全球短缺之后，欧盟正在寻求加强半导体生产。

根据《欧洲芯片法》，欧盟委员会去年初拨款到 2030 年共计 150 亿欧元（160 亿美元）用于公共和私人半导体项目。

以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划，按字母顺序排列：

英飞凌（IFXGn.DE）：

该公司于 2 月 16 日表示，这家汽车和数据芯片制造商获得批准，可以在德国德累斯顿市开始建设一座价值 50 亿欧元的半导体工厂。

生产将于 2026 年开始。

英特尔（INTC.O）：

2022 年 3 月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造园区的所在地，这是其在欧洲 880 亿美元投资计划的重要组成部分。

商业日报 Handelsblatt 2 月 8 日报道称，英特尔希望政府为该工厂提供 100 亿欧元的资金。

它还在与意大利就先进的封装和组装厂进行谈判，使用新技术将瓷砖中的完整芯片编织在一起。

意法半导体（STM.BN）：

这家法意合资公司在 10 月份表示，计划在意大利建设一座 7.3 亿欧元的碳化硅晶圆厂。建筑将于 2026 年完工。

它还在 7 月宣布了与 GlobalFoundries (GFS.O)合作在法国建立半导体工厂的计划。

该工厂将毗邻 STM 在 Crolles 的现有工厂，目标是到 2026 年达到满负荷生产。

台积电（2330.TW）：据英国《金融时报》 12 月报道，全球最大代工芯片制造商台积电正在与供应商就在德国德累斯顿市建立其首家欧洲工厂进行深入谈判.

“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划，”台积电在一份声明中表示。

Wolfspeed Inc (WOLF.N) ：这家美国芯片制造商 2 月 1 日表示，将在德国建设一个价值 30 亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。

生产计划于 2027 年在德国萨尔州开始，Wolfspeed 的首席执行官 Gregg Lowe 告诉路透社，该工厂预计将成为世界上最大的碳化硅芯片生产设施。