摘要：2月26日消息，台湾外交部表示，由美国牵头的台湾、美国、日本和韩国的“Fab 4”半导体联盟上周举行了首次高级官员视频会议，重点是供应链弹性周六。去年 9 月，美国召开了工作组的第一次会议，俗称“Fab 4”或“Chip 4”，讨论在 COVID-19 大流行导致全球芯片紧缩之后如何加强半导体供应链。半导体短缺迫使一些汽车制造商停...

2月26日消息，台湾外交部表示，由美国牵头的台湾、美国、日本和韩国的“Fab 4”半导体联盟上周举行了首次高级官员视频会议，重点是供应链弹性周六。

去年 9 月，美国召开了工作组的第一次会议，俗称“Fab 4”或“Chip 4”，讨论在 COVID-19 大流行导致全球芯片紧缩之后如何加强半导体供应链。

半导体短缺迫使一些汽车制造商停产，将芯片巨头台湾推向聚光灯下，并使供应链管理成为世界各国政府更优先考虑的问题。

台湾外交部表示，经过数月的协调，“美国-东亚半导体供应链弹性工作组”或“Fab 4”于 2 月 16 日举行了首次工作组高级官员视频会议。

该部在一份声明中表示：“与会四方在会议上讨论的重点主要是如何保持半导体供应链的弹性，并探讨各方未来可能的合作方向。”

“作为印太地区的重要成员，我国在全球半导体产业中也扮演着关键角色，与地区国家有着深厚的经贸关系。”

该部没有详细说明哪些官员参加了会议。

蔡英文总统曾表示，台湾致力于确保其合作伙伴拥有可靠的半导体供应，她称之为“民主筹码”，并敦促盟国在中国威胁加剧的情况下加强合作。

北京将民主管理的台湾视为自己的领土。

名称中的“Fab”是指制造工厂的行业缩写，这些工厂用于制造从冰箱、智能手机到战斗机的各种产品。

该集团成员包括全球最大代工芯片制造商台积电（2330.TW）、韩国存储芯片巨头三星电子（005930.KS）和SK海力士（000660.KS），以及主要的日本供应商半导体材料和设备。