摘要：新德里/加利福尼亚州奥克兰，6月1日（路透社） - 由于缺乏技术合作伙伴，包括富士康合资企业竞标印度100亿美元半导体激励措施的大公司正在苦苦挣扎，这是总理纳伦德·拉莫迪芯片制造野心的重大挫折。三位直接了解该战略的人士表示，芯片财团ISMC计划在印度投资30亿美元的半导体设施，该工厂将以色列芯片制造商Tower视为技术...

新德里/加利福尼亚州奥克兰，6月1日（路透社） - 由于缺乏技术合作伙伴，包括富士康合资企业竞标印度100亿美元半导体激励措施的大公司正在苦苦挣扎，这是总理纳伦德·拉莫迪芯片制造野心的重大挫折。

三位直接了解该战略的人士表示，芯片财团ISMC计划在印度投资30亿美元的半导体设施，该工厂将以色列芯片制造商Tower视为技术合作伙伴，但由于该公司被英特尔持续收购而停滞不前。

印度韦丹塔（Vedanta）和台湾富士康（Foxconn）合资的第二项耗资195亿美元的大型计划也在缓慢进行，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）的谈判正在缓慢进行。PA）作为合作伙伴陷入僵局，第四位知情人士表示。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，因为他希望通过吸引全球公司来“开创电子制造的新时代”。

印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元，去年收到了三份根据激励计划建立工厂的申请。他们来自韦丹塔-富士康合资企业;全球财团ISMC将Tower半导体（TSEM.TA）视为技术合作伙伴;以及总部位于新加坡的IGSS企业。

韦丹塔合资工厂将在莫迪的家乡古吉拉特邦建立，而ISMC和IGSS各自承诺在南部两个不同的州建造工厂30亿美元。

三位消息人士称，ISMC的30亿美元芯片制造设施计划目前被搁置，因为Tower无法继续签署具有约束力的协议，因为在英特尔去年以54亿美元收购它后，事情仍在审查中。该交易正在等待监管部门的批准。

在谈到印度的半导体野心时，印度IT副部长拉吉夫·钱德拉塞卡在5月19日的采访中告诉路透社，由于英特尔收购Tower，ISMC“无法继续”，IGSS“希望重新提交（申请）”以获得激励措施。“他们两个不得不退出，”他说，没有详细说明。

两位消息人士称，Tower可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估参与该合资企业的情况。

ISMC财团合作伙伴耐斯特轨道企业没有回应置评请求。Tower和英特尔拒绝置评。总部位于新加坡的IGSS和印度联邦IT部没有回应置评请求。

韦丹塔的挫折

世界上大部分芯片产量仅限于台湾等少数几个国家，印度是后来者。在大张旗鼓的情况下，9月，韦丹塔-富士康合资企业宣布了其在古吉拉特邦的芯片制造计划。莫迪称这项195亿美元的计划是推动印度芯片制造野心的“重要一步”。

但事情进展并不顺利，因为合资企业试图寻找技术合作伙伴。第四位消息人士称，韦丹塔-富士康已经加入了意法半导体的技术许可，但印度政府已经表示希望意法半导体“在游戏中拥有更多的皮肤” - 就像合作伙伴关系的股份一样。

消息人士补充说，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于不确定状态。“从STM的角度来看，这个提议没有意义，因为他们希望印度市场首先更加成熟，”该人士说。

IT部副部长钱德拉塞卡在5月19日的采访中告诉路透社，韦丹塔-富士康合资企业“目前正在努力与技术合作伙伴合作”。

意法半导体拒绝置评。

韦丹塔-富士康 JV首席执行官大卫·里德在一份声明中表示，他们与技术合作伙伴达成协议，通过许可转让技术，但拒绝进一步置评。

为了恢复投资者的兴趣，印度IT部周三表示，该国将开始重新邀请芯片制造激励措施的申请。这一次，这些公司可以在明年12月之前申请，而不是最初阶段只有45天的窗口。

“预计一些目前的申请人将重新申请，新的新投资者也将申请，”钱德拉塞卡部长在推特上说。