摘要：台湾芯片制造商台积电(2330.TW)董事长周二表示，该公司对可能在德国建立第一家欧洲工厂的谈判感觉“良好”，并正在与东道国政府讨论补贴问题。台积电是全球最大的代工芯片制造商，自 2021 年以来一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建造制造厂或“晶圆厂”进行谈判。欧盟已经批准了欧盟芯片法案，这是一项 430 亿欧元（460.7...

台湾芯片制造商台积电(2330.TW)董事长周二表示，该公司对可能在德国建立第一家欧洲工厂的谈判感觉“良好”，并正在与东道国政府讨论补贴问题。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，自 2021 年以来一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建造制造厂或“晶圆厂”进行谈判。

欧盟已经批准了欧盟芯片法案，这是一项 430 亿欧元（460.7 亿美元）的补贴计划，旨在到 2030 年将其芯片制造能力翻一番，以期赶上亚洲和美国。

在公司的年度股东大会上，台积电董事长刘马克表示，公司已经多次派出高管前往德国就可能的新工厂进行会谈。

“到目前为止，感觉很好，”他说，并补充说德国的供应链和劳动力存在一些“差距”，但这些问题正在得到解决。

“我们还在和德国谈判补贴问题，补贴多少，支持不会有条件。德国正在详细讨论这个问题，”刘说。

台积电一位高管上个月表示，该公司预计最早不会在 8 月之前决定是否进行。

台积电还在美国西部亚利桑那州投资 400 亿美元新建工厂，以支持华盛顿在国内增加芯片制造的计划，但对美国半导体补贴的标准表示担忧。

韩国芯片制造商也对这些条件表示担忧，其中包括与美国政府分享超额利润。业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露机密的公司战略。

刘说，美国商务部（DOC）对补贴条件持“开放”态度，并补充说台积电上个月提交了“预申请”，并将继续与美国进行“积极沟通”。

DOC 已表示将保护机密商业信息，并补充说只有在项目显着超过预计现金流量时才会要求分享超额利润。