摘要：台北7月25日 - 台湾芯片制造商台积电(2330.TW)周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币（28.7 亿美元）在台湾北部建设先进封装工厂。该公司在一份声明中表示：“为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂。”首席执行官魏哲家上周表示，台积电无法满足人工智能热潮推动的客户需求...

台北7月25日 - 台湾芯片制造商台积电(2330.TW)周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币（28.7 亿美元）在台湾北部建设先进封装工厂。

该公司在一份声明中表示：“为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂。”

首席执行官魏哲家上周表示，台积电无法满足人工智能热潮推动的客户需求，并计划将其先进封装产能大约增加一倍，这涉及将多个芯片放入单个设备中，从而降低更强大计算的附加成本。

对于先进封装，尤其是台积电的晶圆衬底上芯片（CoWoS），产能“非常紧张”，魏哲家在该公司公布第二季度利润下降 23%后表示。

“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧缩措施将在明年释放，可能是在明年底。”

这家全球最大的合约芯片制造商表示，台积电作为人工智能芯片领先制造商的地位——包括芯片设计公司英伟达公司（NVDA.O）和超微半导体公司（AMD.O） ——并没有抵消更广泛的终端市场疲软，因为全球经济复苏速度比预期慢。

台积电表示，铜锣科学园区管理局已正式批准台积电租赁土地的申请，并补充说，位于苗栗县北部的新工厂将创造约1500个就业机会。

尽管领先的苹果供应商加大了海外扩张力度，但它仍计划将最先进的芯片技术保留在台湾，台湾是全球半导体制造强国，为从智能手机到电动汽车的各种产品提供动力。