高通推骁龙Ride Flex芯片:同时支持数字座舱

admin 科学技术 2023-01-05 435

摘要:1月5日:高通技术公司今天正式推出Snapdragon Ride™ Flex SoC旨在支持跨异构计算资源的混合关键级别工作负载,并通过单个SoC支持数字驾驶舱、ADAS和AD功能。据报道,为了实现最高级别的车辆安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层为特定ADAS功能实现了隔离、无干扰和服务质量控制(QoS)功能,并构建了车辆安全完整性...

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1月5日:高通技术公司今天正式推出Snapdragon Ride™ Flex SoC旨在支持跨异构计算资源的混合关键级别工作负载,并通过单个SoC支持数字驾驶舱、ADAS和AD功能。

据报道,为了实现最高级别的车辆安全,Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层为特定ADAS功能实现了隔离、无干扰和服务质量控制(QoS)功能,并构建了车辆安全完整性级别为D(ASIL-D)的专用安全岛。

此外,Snapdragon Ride Flex SoC的预集成软件平台支持多个操作系统的同时运行。通过支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的隔离虚拟机和实时操作系统(OS)支持管理程序,它可以满足驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表板、信息娱乐系统、驾驶员监控系统和停车辅助系统的混合关键级别工作负载要求。第一款Snapdragon Ride Flex SoC已经过采样,预计将于2024年开始量产。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示,说:“高通技术公司始终处于汽车计算创新的前沿。随着我们进入软件定义汽车的时代,Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义了高性能、高能效混合关键级架构的新基准。通过我们预先集成的硬件、软件和ADAS/AD软件堆栈解决方案,我们可以支持汽车制造商d第一级供应商以更方便、更经济的方式在所有车辆级别上向前发展开放、可扩展和集成的体系结构的转型,以及加速产品发布的优势,支持生态系统基于Snapdragon平台创建差异化产品。"


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