苹果将用内部设计取代关键Broadcom芯片

admin 科学技术 2023-01-10 243

摘要:北京时间1月10日,据彭博新闻社周一援引知情人士的话报道称,苹果公司(AAPL.O)计划在 2025 年用内部设计取代其设备中的博通公司(AVGO.O)芯片。这家 iPhone 制造商一直在努力限制对其他芯片制造商的依赖,已将其最新型号的 Mac 电脑转移到自己的芯片生产线,以取代英特尔公司(INTC.O)的芯片。据彭博社报道,苹果计划更换博通...

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北京时间1月10日,据彭博新闻社周一援引知情人士的话报道称,苹果公司(AAPL.O)计划在 2025 年用内部设计取代其设备中的博通公司(AVGO.O)芯片。

这家 iPhone 制造商一直在努力限制对其他芯片制造商的依赖,已将其最新型号的 Mac 电脑转移到自己的芯片生产线,以取代英特尔公司(INTC.O)的芯片。

据彭博社报道,苹果计划更换博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片,并补充说苹果是这家美国芯片制造商的最大客户。

这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的公司约占 Broadcom 收入的 20%。

金融服务公司 AB Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示,Apple 的决定可能会使 Broadcom 的收入减少约 10 亿至 15 亿美元。

不过,他补充说,博通的射频或 RF 芯片设计和制造起来很复杂,短期内不太可能被取代。

Broadcom 股价收低 2%。

苹果和博通没有立即回应路透社的置评请求。

该报告称,苹果还希望在2024 年底或 2025 年初之前用自己的芯片替换高通公司(QCOM.O)的蜂窝调制解调器芯片。

高通曾表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。Jefferies 分析师 William Yang 表示,苹果在其 iPhone 14 系列中使用高通的 X65 作为 5G 调制解调器,预计将在可能于今年晚些时候发布的 iPhone 15 机型中部署同一芯片的更新版本。

高通发言人指出该公司 11 月份的声明称,预计“25 财年苹果产品收入的贡献微乎其微”。


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